恩智浦半导体（天津）有限公司 测试中心及封装生产线扩充产能项目 职业病危害预评价报告

建设单位地理位置

天津市西青区经济技术开发区兴华道15号；天津微电子工业园津港公路微五路9号1栋厂房

建设单位联系人

孙乃月

项目名称

恩智浦半导体（天津）有限公司测试中心及封装生产线扩充产能项目

项目简介

公司主要进行集成电路封装和圆晶测试生产，目前生产规模为封装总产能为9.88 亿粒/年（1900 万粒/周），测试总产能为 13.416 亿粒/年（2580 万粒/周）；通过本项目的扩充产能，预计使公司测试产能增加到 2753 万粒/周，封装产能增加到 3212 万粒/周。

现场调查人员

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现场调查时间

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建设单位陪同人

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现场检测人员

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现场检测时间

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建设单位陪同人

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建设项目存在的职业病危害因素

异丙醇、噪声、激光、臭氧、二氧化碳、紫外辐射、微波辐射、铅烟、二氧化锡、环氧氯丙烷、氮氧化物（硝酸）、氢氧化钾、氟化物、乙醇胺、丙酮、正己烷、丁酮、氢氧化钠、硫化氢、氨

建设项目存在的职业病危害因素检测结果

该项目正常生产后，预计各岗位接触的异丙醇、噪声、激光、臭氧、二氧化碳、紫外辐射、微波辐射、铅烟、二氧化锡、环氧氯丙烷、氮氧化物（硝酸）、氢氧化钾、氟化物、乙醇胺、丙酮、正己烷、丁酮、氟化氢、硫酸、盐酸、过氧化氢、乙酸、磷酸、氨、乙二醇、氢氧化钠、硫化氢等职业病危害因素浓度或强度均符合相应职业接触限值要求。

评价结论与建议

按照《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2011）的规定，该项目行业分类为电子器件制造业；依据《国家卫生健康委办公厅关于公布建设项目职业病危害风险分类管理目录的通知》（国卫办职健发〔2021〕5号）的规定，该项目职业病危害风险分类为严重的项目。

该建设项目生产过程中的主要职业病危害因素有：异丙醇、噪声、激光、臭氧、二氧化碳、紫外辐射、微波辐射、铅烟、二氧化锡、环氧氯丙烷、氮氧化物（硝酸）、氢氧化钾、氟化物、乙醇胺、丙酮、正己烷、丁酮、氟化氢、硫酸、盐酸、过氧化氢、乙酸、磷酸、氨、乙二醇、氢氧化钠、硫化氢。

该建设项目生产车间采用中央空调系统进行空气调节。该项目生产工艺先进，自动化设备，较少作业人员接触。

该将设项目新增设备拟在新增设备上方设置局部上吸罩，风机的风量为2500m³/h，可有效将有毒物质排出，减少作业人员接触。

污水处理拟在墙壁下方设置1套引风机进行机械通风，风机的风量为2500m³/h，在加药工位拟设置局部排排风罩，风机的风量为2500m³/h，可有效将有毒物质排出，减少作业人员接触。

该建设项目拟选用低噪声的设备，如测试机、探针机、检测机、水泵、污泥泵等，并设置减震基础；产生噪声较大的鼓风机单独布置并设置减震基础；该建设项目拟设置防噪声设置较为合理。

该建设项目拟在激光印字机、激光划片机产生激光辐射设备设置隔离防护设施，安全锁定装置；减少作业人员接触激光。

以上各生产线若防护设施正常运行，作业人员正确佩戴防护用品，并严格按照操作规程进行作业，则正常生产后异丙醇、噪声、激光、臭氧、二氧化碳、紫外辐射、微波辐射、铅烟、二氧化锡、环氧氯丙烷、氮氧化物（硝酸）、氢氧化钾、氟化物、乙醇胺、丙酮、正己烷、丁酮、氟化氢、硫酸、盐酸、过氧化氢、乙酸、磷酸、氨、乙二醇、氢氧化钠、硫化氢等对作业人员的影响是可控制的。

综上分析：该项目为职业病危害严重的建设项目。

技术审查专家组评审意见

建设单位于2022年1月18日，在永安公司会议室召开了该项目的专家评审会，评价单位按专家组意见对《预评价报告》修改完善后，建设单位留档备查。